绍兴PFMEA产品质量改善

“措施结果”：是对上述“建议采取的措施”计划方案之实施状况的跟踪和确认。在明确了纠正措施后，重新估计并记录采取纠正措施后的严重性、可能性和不易探测性数值，计算并记录纠正后的新的风险级值，该数值应当比措施结果之前的风险级值低得多，从而表明采取措施后能够充分降低失效带来的风险。在实际应用中，SMT装配有诸如单面贴装、双面贴装、双面混装等操作方式，各种操作方式的具体生产工艺流程各不相同。为了说明如何将PFMEA应用于SMT装配过程，现在就以工艺流程相对简单的单面贴装为对象，阐述应用PFMEA的方法。PFMEA是一种系统性的方法，需要团队合作，包括设计、工程、生产和质量控制等部门。绍兴PFMEA产品质量改善

冷焊的表象是焊点发黑，焊膏未完全熔化。失效后果：产生开路和虚焊，可能导致少部分产品报废或全部产品返工，严重度评定为50现有故障检测方法：人工目视和x射线检测仪检测。失效原因为：回流焊接参数设置不当，温度过低，传送速度过快，频度为3，检测难度为5，风险指数RPN为75。现行控制措施：按照焊膏资料或可行经验设置回流焊温度曲线。焊桥：焊桥经常出现在引脚较密的丁C上或间距较小的片状元件间，这种缺陷在检验标准中属于重大缺陷。焊桥会严重影响产品的电气性能，所以必须要加以根除。PFMEA信息系统公司PFMEA有助于提高生产效率和生产能力。

团队应重点分析新产品特有的工序或优化变更的工序以及过去问题较多的工序，作为待分析工序。此外，为了减少重复分析的工作量，在PFMEA的准备过程中，PFMEA分析团队应该了解哪些基础信息可以被借鉴，比如基础PFMEA、类似产品的PFMEA等。基础PFMEA是专门适用于具有共同或一致产品边界或相关功能的产品的基础过程FMEA，针对新产品，团队可以在基础PFMEA上添加新项目特定过程的结构与功能分析，以完成新产品的PFMEA。如果没有可用的基准，团队则不得不开发一个新PFMEA，建议针对每一个品类建立起基础PFMEA，以便大幅节约未来新项目的PFMEA工作量。

侦测度（DET）：针对潜在失效模式可以侦测的几率，根据侦测方法成熟度（包括侦测方式、侦测周期、侦测样本量等维度）及侦测机会对失效模式的现行侦测措施进行评级。风险优先系数是衡量过程风险的指标，风险优先系数是严重度(SEV)、发生度(OCC)和难检度(DET)的乘积，即RPN＝(SEV)×(OCC)×(DET)。不同的品类的RPN门槛要求并不一样，一般来说，当RPN值大于80时，团队应提出应对措施来降低RPN值，对于严重度较高的失效模式，无论RPN值如何，必须考虑采取相应的风险应对措施。PFMEA是一项预防性质量管理工具。

单面贴装过程功能描述如下：单面贴装的主要环节有印刷焊膏、贴装元器件、焊接元器件，其工艺流程是：印刷焊膏一一贴装元器件一一AOT检验一一回流焊接一一焊点检验，该装配过程涉及的主要设备有丝印机、贴片机、回流焊炉和检测设备。通过对长期SMT生产过程的总结，单面贴装工作方式中暴露的焊点常见失效模式有：焊锡球、冷焊、焊桥、立片。根据对这几种失效模式的因果分析和检验、设计人员的实践经验，现对这些失效模式分析如下：焊锡球：焊锡球是回流焊接中经常碰到的一个问题。通常片状元件侧面或细间距引脚之间常常出现焊锡球。PFMEA需要制造商对产品进行定期的检验和测试。绍兴PFMEA产品质量改善

PFMEA需要制造商对行动计划和时间表进行监控和跟踪。绍兴PFMEA产品质量改善

失效模式的定义：失效模式是基于功能及其要求来识别的，基于失效模式我们会去找后果，找原因。针对原因去确定当前（已有）的控制措施（控制措施有预防措施、探测措施）。失效：功能及其要求未得到满足。失效模式：失效的表现形式，需要用技术性语言来描述。比如“轴的直径过大”或“轴的直径过小”，这就是一种技术性的描述语言。之前举过的例子，假如现在要求一根轴加工的尺寸规格是φ4.00±0.01，那么它不能够满足这个要求的表现形式会有两种：（1）一种表现形式是轴的直径过小，这就是一个失效模式；（2）而轴的直径过大，又是另外一种表现形式。所以失效模式就是失效的表现形式，失效就是要求得不到满足。绍兴PFMEA产品质量改善